Паяльная паста MECHANIC XGZ40 183°C предназначена для пайки SMD и BGA компонентов, ремонта смартфонов, материнских плат и другой электроники. Это — низкотемпературная оловянно-свинцовая паста для пайки SMD, BGA и ремонта электроники. Выпускается в шприце и предназначена для работы феном, ИК-станцией или термостолом. Низкая температура плавления 183°C снижает риск перегрева деталей и обеспечивает качественное формирование паяных соединений. Паста обладает хорошей вязкостью, не растекается при нагреве и подходит для точного нанесения через шприц.
Особенности:
— Низкая температура плавления уменьшает риск перегрева компонентов.
— Хорошая смачиваемость и ровное формирование шариков припоя.
— Высокая вязкость — паста не растекается при нагреве.
— Подходит для точного нанесения через иглу шприца.
— Остатки флюса минимальные, часто не требуют очистки.
— Низкая температура плавления 183°C
— Отличная смачиваемость контактов
— Подходит для BGA и SMD
— Удобный шприц для точного нанесения
— Минимальные остатки флюса
Характеристики:
Модель: MECHANIC XGZ40
Тип: паяльная паста
Состав сплава: Sn63/Pb37 (63% олова / 37% свинца)
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц припоя: 20–38 мкм
Тип флюса: IPX3/No-Clean
Фасовка:шприц 10 мл
Температура хранения: желательно 0–10 °C
Перед использованием рекомендуется выдержать при комнатной температуре 2–4 часа.
Рабочая температура пайки: обычно 210–230 °C для термовоздушной пайки.
Вес: около 35 г
Отзывы
Отзывов пока нет.